2025中國(guó)(深圳)國(guó)際半導(dǎo)體展覽會(huì)
時(shí)間:2025年4月9日-11日
地點(diǎn):深圳會(huì)展中心
聯(lián)系人:張涵 主任
手 機(jī):18538304525
微信號(hào):18538304525
發(fā)展前景:
半導(dǎo)體行業(yè)的重要性不言而喻
,它是各種高新技術(shù)升級(jí)的基礎(chǔ),滲透于各種頂尖技術(shù)領(lǐng)域
。而中國(guó)是半導(dǎo)體消費(fèi)大國(guó),每年的消費(fèi)量占全球消費(fèi)量的三分之一
,進(jìn)口量則高達(dá)3
,000億美元
,這一數(shù)據(jù)甚至高于中國(guó)的原油進(jìn)口量
。中國(guó)政府對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的支持是一以貫之的
,早在2015年就將包括半導(dǎo)體在內(nèi)的若干行業(yè)列入其“中國(guó)制造2025”計(jì)劃中的關(guān)鍵行業(yè)予以大力扶持
。《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》則列明到2030年,集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)要達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平
,一批企業(yè)進(jìn)入國(guó)際第一梯隊(duì)
。
此外,政府亦重資扶持半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展
。肩負(fù)著扶持中國(guó)本土芯片產(chǎn)業(yè)重任、由國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司運(yùn)營(yíng)的國(guó)家大基金一期注冊(cè)資本為987.2億元
,投資總規(guī)模達(dá)1
,387億元。投資項(xiàng)目中
,芯片制造占比為67%
、芯片設(shè)計(jì)17%
、封測(cè)10%
、設(shè)備和材料類6%
。大基金二期的注冊(cè)資本更是達(dá)到2,041.5億元
,在投向上,除繼續(xù)支持制造環(huán)節(jié)外
,預(yù)計(jì)將關(guān)注高端設(shè)備及新材料領(lǐng)域。
在過(guò)去幾十年里
,第一、二代半導(dǎo)體的發(fā)展成就了歐美和日韓的大企業(yè)
。中國(guó)政府和業(yè)界的努力將有望提升中國(guó)在最新一代半導(dǎo)體領(lǐng)域的地位和話語(yǔ)權(quán)
。巨大的需求和有限的供應(yīng)能力為半導(dǎo)體行業(yè)在中國(guó)的發(fā)展創(chuàng)造了極大的空間
。盡管外圍環(huán)境詭譎多變
,半導(dǎo)體仍是一個(gè)具有長(zhǎng)期發(fā)展?jié)摿Φ男袠I(yè)
,這種趨勢(shì)將在未來(lái)數(shù)年繼續(xù)維持。
為了更好的推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展
,在得到國(guó)家各級(jí)主管部門(mén)的大力支持下,2025中國(guó)(深圳)國(guó)際半導(dǎo)體展覽會(huì)將于2025年4月9-11日在深圳會(huì)展中心(福田)隆重舉行
。本次大會(huì)將以“突出品牌、開(kāi)拓創(chuàng)新
、注重實(shí)效”的辦展宗旨
,憑借獨(dú)特的創(chuàng)意
,科學(xué)合理的整合傳播和卓越的服務(wù)
,以全新的理念為廣大參展商提供一個(gè)“高水準(zhǔn)
、高品位
、高質(zhì)量”的展示交流舞臺(tái),打造集半導(dǎo)體行業(yè)最具規(guī)模
,最有價(jià)值和最具權(quán)威的頂級(jí)盛會(huì),本次展會(huì)期待您的參與
。
參展理由:
規(guī)模優(yōu)勢(shì)
,結(jié)識(shí)新經(jīng)銷商和買(mǎi)家:為參展商實(shí)際展出效果提供有力保障
。本屆展會(huì)預(yù)計(jì)到會(huì)觀眾將超過(guò)50000人次,采取強(qiáng)勢(shì)的全球招商宣傳模式
,將整合歷屆展會(huì)的數(shù)據(jù)庫(kù),重點(diǎn)邀約半導(dǎo)體行業(yè)用戶到會(huì)參觀洽談
。
無(wú)縫對(duì)接
,邀請(qǐng)國(guó)內(nèi)外客商:在展館內(nèi)
、地鐵站、酒店均有廣告指示牌
,并安排500多名外語(yǔ)專職人員,將涉及到此次展會(huì)領(lǐng)域的專業(yè)采購(gòu)商直接引進(jìn)我展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)洽談采購(gòu)
。
開(kāi)拓市場(chǎng),鞏固已有的市場(chǎng)份額:一次參展全年享受線上
、線下綜合宣傳,宣傳范圍涉及網(wǎng)站
、雜志、報(bào)紙
、手機(jī)報(bào)、微博
、微信等新媒體方式
,一次參展多重驚喜。緊跟最新市場(chǎng)發(fā)展動(dòng)態(tài)
,分享互動(dòng),特設(shè)一對(duì)一貿(mào)易配對(duì)會(huì)
,誠(chéng)邀來(lái)自線上線下的半導(dǎo)體行業(yè)用戶采購(gòu)負(fù)責(zé)人,觀眾來(lái)自全球30多個(gè)國(guó)家和地區(qū)
,安排一對(duì)一的見(jiàn)面洽談,提高您產(chǎn)品銷售的絕佳途徑
。
百家媒體全程跟蹤報(bào)道:
本屆展會(huì)非常注重對(duì)展商企業(yè)品牌的塑造和推廣
,通過(guò)擬邀請(qǐng)中央媒體
、主流財(cái)經(jīng)媒體
、大型門(mén)戶網(wǎng)站、行業(yè)媒體以及海外媒體對(duì)展商進(jìn)行全方位、多角度
、立體化報(bào)道,最大化地向全球買(mǎi)家推廣最新產(chǎn)品和技術(shù)
,為展商創(chuàng)造無(wú)限商機(jī)
!本屆展會(huì)將邀請(qǐng)現(xiàn)場(chǎng)報(bào)道的媒體有CCTV
、新華社、中國(guó)經(jīng)營(yíng)報(bào)
、中國(guó)證券報(bào)
、證券時(shí)報(bào)
、鳳凰網(wǎng)
、搜狐、網(wǎng)易
、新浪、騰訊等上百家行業(yè)媒體
。
展出范圍:
1、半導(dǎo)體設(shè)備及智能裝備:封裝設(shè)備
、擴(kuò)散設(shè)備、焊接設(shè)備
、清洗設(shè)備、測(cè)試設(shè)備
、制冷設(shè)備
、氧化設(shè)備
、減薄機(jī)、劃片機(jī)
、貼片機(jī)、單晶爐
、氧化爐、研磨機(jī)
、熱處理設(shè)備、光刻機(jī)
、刻蝕機(jī)、拋光機(jī)
、倒角機(jī)、離子注入設(shè)備
、CVD/PVD設(shè)備、涂膠/顯影機(jī)
、前道測(cè)試設(shè)備、濕制程設(shè)備
、熱加工、涂布設(shè)備
、單晶片沉積系統(tǒng)
、固晶機(jī)
、等離子清洗設(shè)備
、切割機(jī)、裝片機(jī)
、鍵合機(jī)、焊線機(jī)
、塑封機(jī)
、回流焊
、波峰焊
、測(cè)試機(jī)
、打彎設(shè)備、分選機(jī)
、機(jī)器人自動(dòng)化、機(jī)器視覺(jué)
、其他材料和電子專用設(shè)備
、耦合機(jī)
、載帶成型機(jī)、檢測(cè)設(shè)備
、恒溫恒濕試驗(yàn)箱
、傳感器
、封裝模具
、測(cè)試治具
、精密滑臺(tái)
、步進(jìn)電機(jī)、閥門(mén)
、探針臺(tái)、潔凈室設(shè)備
、水處理等
2、晶圓制造及封裝:晶圓制造
、SiP先進(jìn)封裝、OSATs
、EMS、OEMs
、IDM
、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板
、封裝基板和設(shè)備及組裝和測(cè)試等
、封裝設(shè)計(jì)、測(cè)試
、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測(cè)
、EDA
、MCU、印制電路板等
;
3、封裝與測(cè)試配套:測(cè)試探針臺(tái)
、探針卡、測(cè)試機(jī)
、分選機(jī)、封裝設(shè)備
、封裝基板、引線框架鍵合絲
、引線鍵合、燒焊測(cè)試
、自動(dòng)化測(cè)試、激光切割及其它、研磨液
、劃片液、封片膜(膠)高溫膠帶
、層壓基板
、貼片膠
、上料板
、焊線流量控制、石英石墨
、碳化硅等;
4
、IC設(shè)計(jì):IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)
、IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)
、IC測(cè)試方法與測(cè)試儀器、IC設(shè)計(jì)與設(shè)計(jì)工具、IC制造與封裝
、EDA
、IP設(shè)計(jì)
、嵌入式軟件、數(shù)字電路設(shè)計(jì)
、模擬與混合信號(hào)電路設(shè)計(jì)、集成電路布局設(shè)計(jì)
、IDM
、Fabless廠等
;
5
、集成電路:晶圓制造廠、晶圓代工廠
、模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)
、?div id="jfovm50" class="index-wrap">;旌霞呻娐分圃?div id="jfovm50" class="index-wrap">、集成電路終端產(chǎn)品等
;
6
、半導(dǎo)體材料:硅片及硅基材料、硅晶圓
、硅晶片、單晶硅
、硅片、鍺硅材料
、S01材料、太陽(yáng)能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料
、石英制品
、石墨制品
、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑
、晶圓膠帶、光掩膜版
、電子氣體
、特種化學(xué)氣體
、CMP拋光材料、封裝基板
、引線框架
、鍵合絲
、包封材料
、陶瓷基板、芯片粘合材料
、光阻材料、濕電子化學(xué)品
、濺射靶材
、封測(cè)材料
、切片、磨片
、拋光片、薄膜等
;
7、第三代半導(dǎo)體:第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC
、氮化鎵GaN、晶圓
、襯底、封裝
、測(cè)試、光電子器件(發(fā)光二極管LED
、激光器LD、探測(cè)器紫外)
、電力電子器件(二極管、MOSFET
、JFET、BJT
、IGBT、GTO
、ETO、SBD、HEMT等)
、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等
;
8
、電子元器件:電阻
、電容器、電位器
、電子管
、散熱器
、機(jī)電元件
、連接器
、半導(dǎo)體分立器件/IGBT
、電聲器件、 激光器件
、電子顯示器件、光電器件
、傳感器、電源
、開(kāi)關(guān)、微特電機(jī)
、電子變壓器
、繼電器
、印制電路板、集成電路
、各類電路、壓電、晶體
、石英
、陶瓷磁性材料
、印刷電路用基材基板
、電子功能工藝專用材料
、電子膠(帶)制品
、電子化學(xué)材料及部品、無(wú)源器件
、5G核心元器件特種電子
、元器件
、電源管理
、儲(chǔ)存器
、連接器
、線纜、接插器件
、晶振、電阻
、電位器磁性元件、濾波元件
、PCB板、電機(jī)風(fēng)扇
、電聲器件
、顯示器件
、二極管、三極管濾波元件等;
詳細(xì)資料參展咨詢
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