2025中國(guó)（深圳）國(guó)際半導(dǎo)體展覽會(huì)
時(shí)間：2025年4月9日-11日
地點(diǎn)：深圳會(huì)展中心
聯(lián)系人：張涵 主任
手 機(jī)：18538304525
微信號(hào)：18538304525
發(fā)展前景：
半導(dǎo)體行業(yè)的重要性不言而喻
，它是各種高新技術(shù)升級(jí)的基礎(chǔ)
，滲透于各種頂尖技術(shù)領(lǐng)域
。而中國(guó)是半導(dǎo)體消費(fèi)大國(guó)，每年的消費(fèi)量占全球消費(fèi)量的三分之一
，進(jìn)口量則高達(dá)3
，000億美元，這一數(shù)據(jù)甚至高于中國(guó)的原油進(jìn)口量
。中國(guó)政府對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的支持是一以貫之的，早在2015年就將包括半導(dǎo)體在內(nèi)的若干行業(yè)列入其“中國(guó)制造2025”計(jì)劃中的關(guān)鍵行業(yè)予以大力扶持
?div id="jpandex" class="focus-wrap mb20 cf">！秶?guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》則列明到2030年，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)要達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平
，一批企業(yè)進(jìn)入國(guó)際第一梯隊(duì)。
此外
，政府亦重資扶持半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展
。肩負(fù)著扶持中國(guó)本土芯片產(chǎn)業(yè)重任
、由國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司運(yùn)營(yíng)的國(guó)家大基金一期注冊(cè)資本為987.2億元
，投資總規(guī)模達(dá)1，387億元
。投資項(xiàng)目中，芯片制造占比為67%
、芯片設(shè)計(jì)17%、封測(cè)10%
、設(shè)備和材料類6%。大基金二期的注冊(cè)資本更是達(dá)到2
，041.5億元，在投向上
，除繼續(xù)支持制造環(huán)節(jié)外
，預(yù)計(jì)將關(guān)注高端設(shè)備及新材料領(lǐng)域
。
在過去幾十年里
，第一、二代半導(dǎo)體的發(fā)展成就了歐美和日韓的大企業(yè)
。中國(guó)政府和業(yè)界的努力將有望提升中國(guó)在最新一代半導(dǎo)體領(lǐng)域的地位和話語權(quán)
。巨大的需求和有限的供應(yīng)能力為半導(dǎo)體行業(yè)在中國(guó)的發(fā)展創(chuàng)造了極大的空間。盡管外圍環(huán)境詭譎多變
，半導(dǎo)體仍是一個(gè)具有長(zhǎng)期發(fā)展?jié)摿Φ男袠I(yè)，這種趨勢(shì)將在未來數(shù)年繼續(xù)維持
。
為了更好的推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展
，在得到國(guó)家各級(jí)主管部門的大力支持下，2025中國(guó)(深圳)國(guó)際半導(dǎo)體展覽會(huì)將于2025年4月9-11日在深圳會(huì)展中心（福田）隆重舉行
。本次大會(huì)將以“突出品牌
、開拓創(chuàng)新
、注重實(shí)效”的辦展宗旨，憑借獨(dú)特的創(chuàng)意
，科學(xué)合理的整合傳播和卓越的服務(wù)
，以全新的理念為廣大參展商提供一個(gè)“高水準(zhǔn)、高品位
、高質(zhì)量”的展示交流舞臺(tái)，打造集半導(dǎo)體行業(yè)最具規(guī)模
，最有價(jià)值和最具權(quán)威的頂級(jí)盛會(huì)，本次展會(huì)期待您的參與
。
參展理由：
規(guī)模優(yōu)勢(shì)，結(jié)識(shí)新經(jīng)銷商和買家：為參展商實(shí)際展出效果提供有力保障
。本屆展會(huì)預(yù)計(jì)到會(huì)觀眾將超過50000人次
，采取強(qiáng)勢(shì)的全球招商宣傳模式，將整合歷屆展會(huì)的數(shù)據(jù)庫
，重點(diǎn)邀約半導(dǎo)體行業(yè)用戶到會(huì)參觀洽談。
無縫對(duì)接
，邀請(qǐng)國(guó)內(nèi)外客商：在展館內(nèi)
、地鐵站、酒店均有廣告指示牌
，并安排500多名外語專職人員
，將涉及到此次展會(huì)領(lǐng)域的專業(yè)采購(gòu)商直接引進(jìn)我展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)洽談采購(gòu)
。
開拓市場(chǎng)，鞏固已有的市場(chǎng)份額：一次參展全年享受線上
、線下綜合宣傳，宣傳范圍涉及網(wǎng)站
、雜志
、報(bào)紙、手機(jī)報(bào)
、微博、微信等新媒體方式
，一次參展多重驚喜
。緊跟最新市場(chǎng)發(fā)展動(dòng)態(tài)，分享互動(dòng)
，特設(shè)一對(duì)一貿(mào)易配對(duì)會(huì)，誠(chéng)邀來自線上線下的半導(dǎo)體行業(yè)用戶采購(gòu)負(fù)責(zé)人
，觀眾來自全球30多個(gè)國(guó)家和地區(qū)
，安排一對(duì)一的見面洽談
，提高您產(chǎn)品銷售的絕佳途徑
。
百家媒體全程跟蹤報(bào)道：
本屆展會(huì)非常注重對(duì)展商企業(yè)品牌的塑造和推廣，通過擬邀請(qǐng)中央媒體
、主流財(cái)經(jīng)媒體、大型門戶網(wǎng)站
、行業(yè)媒體以及海外媒體對(duì)展商進(jìn)行全方位、多角度
、立體化報(bào)道，最大化地向全球買家推廣最新產(chǎn)品和技術(shù)
，為展商創(chuàng)造無限商機(jī)！本屆展會(huì)將邀請(qǐng)現(xiàn)場(chǎng)報(bào)道的媒體有CCTV
、新華社
、中國(guó)經(jīng)營(yíng)報(bào)、中國(guó)證券報(bào)
、證券時(shí)報(bào)、鳳凰網(wǎng)
、搜狐
、網(wǎng)易
、新浪
、騰訊等上百家行業(yè)媒體
。
展出范圍：
1、半導(dǎo)體設(shè)備及智能裝備：封裝設(shè)備
、擴(kuò)散設(shè)備、焊接設(shè)備
、清洗設(shè)備、測(cè)試設(shè)備
、制冷設(shè)備
、氧化設(shè)備
、減薄機(jī)
、劃片機(jī)
、貼片機(jī)
、單晶爐、氧化爐
、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備
、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)
、拋光機(jī)
、倒角機(jī)、離子注入設(shè)備
、CVD/PVD設(shè)備、涂膠/顯影機(jī)
、前道測(cè)試設(shè)備、濕制程設(shè)備
、熱加工
、涂布設(shè)備
、單晶片沉積系統(tǒng)、固晶機(jī)
、等離子清洗設(shè)備、切割機(jī)
、裝片機(jī)、鍵合機(jī)
、焊線機(jī)、塑封機(jī)
、回流焊、波峰焊
、測(cè)試機(jī)
、打彎設(shè)備、分選機(jī)
、機(jī)器人自動(dòng)化、機(jī)器視覺
、其他材料和電子專用設(shè)備
、耦合機(jī)、載帶成型機(jī)
、檢測(cè)設(shè)備、恒溫恒濕試驗(yàn)箱
、傳感器
、封裝模具
、測(cè)試治具
、精密滑臺(tái)
、步進(jìn)電機(jī)
、閥門、探針臺(tái)
、潔凈室設(shè)備、水處理等
2
、晶圓制造及封裝：晶圓制造
、SiP先進(jìn)封裝
、OSATs、EMS
、OEMs、IDM
、硅晶圓及IC封裝載板
、印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測(cè)試等
、封裝設(shè)計(jì)、測(cè)試
、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測(cè)
、EDA、MCU
、印制電路板等；
3
、封裝與測(cè)試配套：測(cè)試探針臺(tái)
、探針卡、測(cè)試機(jī)
、分選機(jī)
、封裝設(shè)備
、封裝基板、引線框架鍵合絲
、引線鍵合
、燒焊測(cè)試
、自動(dòng)化測(cè)試、激光切割及其它
、研磨液
、劃片液、封片膜（膠)高溫膠帶
、層壓基板、貼片膠
、上料板
、焊線流量控制、石英石墨
、碳化硅等；
4
、IC設(shè)計(jì)：IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)
、IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC測(cè)試方法與測(cè)試儀器
、IC設(shè)計(jì)與設(shè)計(jì)工具、IC制造與封裝
、EDA
、IP設(shè)計(jì)、嵌入式軟件
、數(shù)字電路設(shè)計(jì)、模擬與混合信號(hào)電路設(shè)計(jì)
、集成電路布局設(shè)計(jì)
、IDM、Fabless廠等
；
5
、集成電路：晶圓制造廠
、晶圓代工廠、模擬集成電路
、數(shù)字集成電路和數(shù)、?div id="m50uktp" class="box-center"> ；旌霞呻娐分圃?div id="m50uktp" class="box-center"> 、集成電路終端產(chǎn)品等
；
6、半導(dǎo)體材料：硅片及硅基材料
、硅晶圓、硅晶片
、單晶硅
、硅片
、鍺硅材料、S01材料
、太陽能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品
、石墨制品、防靜電材料
、光刻膠及其配套試劑
、晶圓膠帶、光掩膜版
、電子氣體、特種化學(xué)氣體
、CMP拋光材料、封裝基板
、引線框架
、鍵合絲、包封材料
、陶瓷基板、芯片粘合材料
、光阻材料
、濕電子化學(xué)品、濺射靶材
、封測(cè)材料、切片
、磨片
、拋光片
、薄膜等
；
7、第三代半導(dǎo)體：第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC
、氮化鎵GaN、晶圓
、襯底、封裝、測(cè)試
、光電子器件(發(fā)光二極管LED、激光器LD
、探測(cè)器紫外)、電力電子器件(二極管
、MOSFET
、JFET、BJT
、IGBT
、GTO、ETO
、SBD、HEMT等)
、微波射頻器件(HEMT
、MMIC)等；
8
、電子元器件：電阻、電容器
、電位器
、電子管
、散熱器、機(jī)電元件
、連接器、半導(dǎo)體分立器件/IGBT
、電聲器件
、 激光器件、電子顯示器件
、光電器件、傳感器
、電源
、開關(guān)、微特電機(jī)
、電子變壓器、繼電器
、印制電路板
、集成電路、各類電路
、壓電
、晶體、石英
、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板、電子功能工藝專用材料
、電子膠(帶)制品、電子化學(xué)材料及部品
、無源器件、5G核心元器件特種電子
、元器件
、電源管理、儲(chǔ)存器
、連接器
、線纜
、接插器件、晶振
、電阻、電位器磁性元件
、濾波元件
、PCB板、電機(jī)風(fēng)扇
、電聲器件、顯示器件
、二極管
、三極管濾波元件等；
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亞馬遜研發(fā)支出領(lǐng)跑全球 科技巨頭創(chuàng)新競(jìng)賽日趨激烈
，2023年全球企業(yè)研發(fā)支出總額達(dá)到3.1萬億美元
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