2024年第二十一屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)（IC CHINA）
作為中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)主辦的唯一展覽會(huì)
，自 2003 年起已連續(xù)成功舉辦二十屆，是我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)年度最具權(quán)威和專(zhuān)業(yè)性的重大標(biāo)志性活動(dòng)
。第二十一屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)（IC CHINA）將于 2024 年 11月 18 一 20日在國(guó)家會(huì)議中心中心舉辦
，為半導(dǎo)體和集成電路行業(yè)提供一個(gè)集行業(yè)推廣技術(shù)交流
、產(chǎn)業(yè)對(duì)接
、人才培育于一體的綜合性行業(yè)服務(wù)平臺(tái)。
IC CHINA 2024 以“集合全行業(yè)資源 · 成就大產(chǎn)業(yè)對(duì)接”為發(fā)展主題
，聚焦半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈、供應(yīng)鏈及超大規(guī)模應(yīng)用市場(chǎng)
，全景展現(xiàn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)和技術(shù)創(chuàng)新
，促進(jìn)行業(yè)交流合作。匯聚全球行業(yè)資源
，提升企業(yè)在新一輪半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)變革中的核心競(jìng)爭(zhēng)力，助力從業(yè)者通過(guò)技術(shù)創(chuàng)新及聯(lián)結(jié)產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈面布局
，贏得海內(nèi)外市場(chǎng)發(fā)展機(jī)遇
。
本屆展會(huì)以“引領(lǐng) · 賦能 · 鏈接 · 互通”的理念精心打造
，全方位
、多場(chǎng)景涵蓋半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈的創(chuàng)新技術(shù)及前沿解決方案，凝聚業(yè)內(nèi)人士加強(qiáng)對(duì)研 發(fā)制造和超大規(guī)模應(yīng)用市場(chǎng)變化的重點(diǎn)關(guān)注
，共同探索前沿的新技術(shù)、新模式和新業(yè)態(tài)
。
展覽規(guī)模 40000+ 平方米
，預(yù)計(jì)參展企業(yè)達(dá) 800+ 余家
，預(yù)計(jì)嘉賓、專(zhuān)業(yè)采購(gòu)商和觀眾可達(dá)到50
，000+ 人次
。
聯(lián)系人：張主任
手 機(jī)：18538304525
展會(huì)亮點(diǎn)：
匯聚全球資源
結(jié)合資源及中半?yún)f(xié)在聯(lián)合世界半導(dǎo)體理事會(huì)（WSC）的影響力，匯聚全球行業(yè)資源
，開(kāi)通國(guó)際化通道
，提升企業(yè)在新一輪半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)變革中的核心競(jìng)爭(zhēng)力
，助力從業(yè)者通過(guò)技術(shù)創(chuàng)新及聯(lián)結(jié)產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈全面布局
，為區(qū)域半導(dǎo)體和集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游、產(chǎn)供銷(xiāo)企業(yè)精準(zhǔn)對(duì)接搭建全球化發(fā)展橋梁
。
資源精準(zhǔn)對(duì)接
大會(huì)注重實(shí)際成果轉(zhuǎn)化，利用中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的國(guó)際國(guó)內(nèi)資源整合能力
，在產(chǎn)業(yè)供需對(duì)接和區(qū)域招商引資推介上重點(diǎn)發(fā)力
，組織邀請(qǐng)應(yīng)用市場(chǎng)企業(yè)召開(kāi)關(guān)鍵需求發(fā)布會(huì)及參觀展覽會(huì)
，搭建集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上中下游直接對(duì)話(huà)平臺(tái)
，助力供需精準(zhǔn)對(duì)接，催化一批高水平
、代表性項(xiàng)目達(dá)成合作意向并進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)簽約。
權(quán)威報(bào)告發(fā)布
專(zhuān)業(yè)從事軟科學(xué)研究工作
，始終致力為政府提供決策咨詢(xún)和支撐服務(wù)
。為實(shí)現(xiàn)打造世界級(jí)集成電路產(chǎn)業(yè)集群的平臺(tái)，深入研究集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)
、技術(shù)創(chuàng)新和市場(chǎng)動(dòng)態(tài)
，為行業(yè)提供全面的智力支持，大會(huì)將發(fā)布權(quán)威報(bào)告和白皮書(shū)
。
助力企業(yè)宣傳
大會(huì)將借助中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、賽迪與政府及領(lǐng)先企業(yè)的粘合度
，助力企業(yè)提高曝光度
，提供同行技術(shù)交流平臺(tái)
，為企業(yè)匯聚新動(dòng)能使合作領(lǐng)域不斷拓寬
，共謀發(fā)展，共享未來(lái)
。
展出范圍：
1、半導(dǎo)體設(shè)備及智能裝備：封裝設(shè)備
、擴(kuò)散設(shè)備
、焊接設(shè)備
、清洗設(shè)備
、測(cè)試設(shè)備
、制冷設(shè)備、氧化設(shè)備
、減薄機(jī)、劃片機(jī)
、貼片機(jī)
、單晶爐、氧化爐
、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備
、光刻機(jī)
、刻蝕機(jī)、拋光機(jī)
、倒角機(jī)、離子注入設(shè)備
、CVD/PVD設(shè)備
、涂膠/顯影機(jī)、前道測(cè)試設(shè)備
、濕制程設(shè)備、熱加工
、涂布設(shè)備
、單晶片沉積系統(tǒng)、固晶機(jī)
、等離子清洗設(shè)備、切割機(jī)
、裝片機(jī)
、鍵合機(jī)
、焊線(xiàn)機(jī)
、塑封機(jī)、回流焊
、波峰焊
、測(cè)試機(jī)、打彎設(shè)備
、分選機(jī)、機(jī)器人自動(dòng)化
、機(jī)器視覺(jué)、其他材料和電子專(zhuān)用設(shè)備
、耦合機(jī)
、載帶成型機(jī)、檢測(cè)設(shè)備
、恒溫恒濕試驗(yàn)箱、傳感器
、封裝模具
、測(cè)試治具、精密滑臺(tái)
、步進(jìn)電機(jī)
、閥門(mén)
、探針臺(tái)
、潔凈室設(shè)備、水處理等
2
、晶圓制造及封裝：晶圓制造、SiP先進(jìn)封裝
、OSATs
、EMS、OEMs
、IDM、硅晶圓及IC封裝載板
、印制電路板
、封裝基板和設(shè)備及組裝和測(cè)試等、封裝設(shè)計(jì)
、測(cè)試、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測(cè)
、EDA
、MCU
、印制電路板等
；
3
、封裝與測(cè)試配套：測(cè)試探針臺(tái)、探針卡
、測(cè)試機(jī)、分選機(jī)
、封裝設(shè)備
、封裝基板、引線(xiàn)框架鍵合絲
、引線(xiàn)鍵合、燒焊測(cè)試
、自動(dòng)化測(cè)試
、激光切割及其它、研磨液
、劃片液、封片膜（膠)高溫膠帶
、層壓基板
、貼片膠、上料板
、焊線(xiàn)流量控制
、石英石墨
、碳化硅等
；
4、IC設(shè)計(jì)：IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)
、IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC測(cè)試方法與測(cè)試儀器
、IC設(shè)計(jì)與設(shè)計(jì)工具
、IC制造與封裝、EDA
、IP設(shè)計(jì)
、嵌入式軟件、數(shù)字電路設(shè)計(jì)
、模擬與混合信號(hào)電路設(shè)計(jì)
、集成電路布局設(shè)計(jì)、IDM
、Fabless廠等
；
5
、集成電路：晶圓制造廠
、晶圓代工廠、模擬集成電路
、數(shù)字集成電路和數(shù)、?div id="d48novz" class="flower left">
；旌霞呻娐分圃臁⒓呻娐方K端產(chǎn)品等
；
6
、半導(dǎo)體材料：硅片及硅基材料
、硅晶圓
、硅晶片、單晶硅
、硅片
、鍺硅材料
、S01材料
、太陽(yáng)能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品
、石墨制品、防靜電材料
、光刻膠及其配套試劑
、晶圓膠帶、光掩膜版
、電子氣體、特種化學(xué)氣體
、CMP拋光材料
、封裝基板、引線(xiàn)框架
、鍵合絲
、包封材料、陶瓷基板
、芯片粘合材料
、光阻材料
、濕電子化學(xué)品
、濺射靶材、封測(cè)材料
、切片、磨片
、拋光片
、薄膜等；
7
、第三代半導(dǎo)體：第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC、氮化鎵GaN
、晶圓
、襯底、封裝
、測(cè)試、光電子器件(發(fā)光二極管LED
、激光器LD
、探測(cè)器紫外)、電力電子器件(二極管
、MOSFET、JFET
、BJT
、IGBT、GTO
、ETO、SBD
、HEMT等)
、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等；
8
、電子元器件：電阻、電容器
、電位器
、電子管、散熱器
、機(jī)電元件、連接器
、半導(dǎo)體分立器件/IGBT
、電聲器件、 激光器件
、電子顯示器件、光電器件
、傳感器、電源
、開(kāi)關(guān)、微特電機(jī)
、電子變壓器
、繼電器、印制電路板
、集成電路、各類(lèi)電路
、壓電
、晶體、石英
、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板
、電子功能工藝專(zhuān)用材料
、電子膠(帶)制品、電子化學(xué)材料及部品
、無(wú)源器件、5G核心元器件特種電子
、元器件
、電源管理
、儲(chǔ)存器
、連接器
、線(xiàn)纜、接插器件
、晶振
、電阻
、電位器磁性元件
、濾波元件、PCB板
、電機(jī)風(fēng)扇、電聲器件
、顯示器件
、二極管、三極管濾波元件等
；
參展請(qǐng)聯(lián)系：
聯(lián)系人：張涵 主任
手 機(jī)：18538304525
微信號(hào)：18538304525
，同比增長(zhǎng)5.2%
。其中
，亞馬遜以...">根據(jù)全球知名市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Gartner最新發(fā)布的數(shù)據(jù)
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重要通知｜2022年3月全國(guó)展會(huì)延期匯總表
，由于今年疫情情況特殊，展會(huì)時(shí)間/地點(diǎn)會(huì)存在不確定因素
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