2024年第二十一屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)（IC CHINA）
作為中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)主辦的唯一展覽會(huì)
，自 2003 年起已連續(xù)成功舉辦二十屆，是我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)年度最具權(quán)威和專業(yè)性的重大標(biāo)志性活動(dòng)。第二十一屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)（IC CHINA）將于 2024 年 11月 18 一 20日在國(guó)家會(huì)議中心中心舉辦，為半導(dǎo)體和集成電路行業(yè)提供一個(gè)集行業(yè)推廣技術(shù)交流、產(chǎn)業(yè)對(duì)接、人才培育于一體的綜合性行業(yè)服務(wù)平臺(tái)。IC CHINA 2024 以“集合全行業(yè)資源 · 成就大產(chǎn)業(yè)對(duì)接”為發(fā)展主題
，聚焦半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈、供應(yīng)鏈及超大規(guī)模應(yīng)用市場(chǎng)，全景展現(xiàn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)和技術(shù)創(chuàng)新，促進(jìn)行業(yè)交流合作。匯聚全球行業(yè)資源，提升企業(yè)在新一輪半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)變革中的核心競(jìng)爭(zhēng)力，助力從業(yè)者通過(guò)技術(shù)創(chuàng)新及聯(lián)結(jié)產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈面布局，贏得海內(nèi)外市場(chǎng)發(fā)展機(jī)遇。本屆展會(huì)以“引領(lǐng) · 賦能 · 鏈接 · 互通”的理念精心打造，全方位
、多場(chǎng)景涵蓋半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈的創(chuàng)新技術(shù)及前沿解決方案，凝聚業(yè)內(nèi)人士加強(qiáng)對(duì)研 發(fā)制造和超大規(guī)模應(yīng)用市場(chǎng)變化的重點(diǎn)關(guān)注，共同探索前沿的新技術(shù)、新模式和新業(yè)態(tài)展覽規(guī)模 40000+ 平方米
聯(lián)系人：張主任
手 機(jī)：18538304525
展會(huì)亮點(diǎn)：
匯聚全球資源
結(jié)合資源及中半?yún)f(xié)在聯(lián)合世界半導(dǎo)體理事會(huì)（WSC）的影響力
資源精準(zhǔn)對(duì)接
大會(huì)注重實(shí)際成果轉(zhuǎn)化
權(quán)威報(bào)告發(fā)布
專業(yè)從事軟科學(xué)研究工作
，始終致力為政府提供決策咨詢和支撐服務(wù)。為實(shí)現(xiàn)打造世界級(jí)集成電路產(chǎn)業(yè)集群的平臺(tái)，深入研究集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)、技術(shù)創(chuàng)新和市場(chǎng)動(dòng)態(tài)，為行業(yè)提供全面的智力支持，大會(huì)將發(fā)布權(quán)威報(bào)告和白皮書。助力企業(yè)宣傳
大會(huì)將借助中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)
、賽迪與政府及領(lǐng)先企業(yè)的粘合度，助力企業(yè)提高曝光度展出范圍：
1
2、晶圓制造及封裝：晶圓制造
3
4、IC設(shè)計(jì)：IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)
、IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC測(cè)試方法與測(cè)試儀器、IC設(shè)計(jì)與設(shè)計(jì)工具、IC制造與封裝、EDA、IP設(shè)計(jì)、嵌入式軟件、數(shù)字電路設(shè)計(jì)、模擬與混合信號(hào)電路設(shè)計(jì)、集成電路布局設(shè)計(jì)、IDM、Fabless廠等；5
、集成電路：晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)6、半導(dǎo)體材料：硅片及硅基材料
7
、第三代半導(dǎo)體：第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測(cè)試、光電子器件(發(fā)光二極管LED、激光器LD、探測(cè)器紫外)8
、電子元器件：電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機(jī)電元件、連接器、半導(dǎo)體分立器件/IGBT、電聲器件、 激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關(guān)、微特電機(jī)、電子變壓器、繼電器、印制電路板參展請(qǐng)聯(lián)系：
聯(lián)系人：張涵 主任
手 機(jī)：18538304525
微信號(hào)：18538304525
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05-31
2024
亞馬遜研發(fā)支出領(lǐng)跑全球 科技巨頭創(chuàng)新競(jìng)賽日趨激烈
，2023年全球企業(yè)研發(fā)支出總額達(dá)到3.1萬(wàn)億美元
08-15
2022
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