2025深圳國際電子封裝測試展覽會
Shenzhen International Electronic Packaging Test Exhibition
基本信息
時間：2025年04月09-11日
地點：深圳會展中心
展會簡介
當(dāng)今中國已成為世界最大電子信息產(chǎn)品的制造國之一，眾多世界著名電子公司的大量一級、二級封裝正在轉(zhuǎn)入我國生產(chǎn)，如今封裝測試 、燒結(jié)技能已演變成半導(dǎo)體、
LED 、電子領(lǐng)域一顆明珠，是集成電路芯片生產(chǎn)完成后不可缺少的一道工序
，是器件到系統(tǒng)的橋梁。為本行業(yè)及上下游行業(yè)提供信息交流
，市場開拓和經(jīng)營決策、產(chǎn)品展示
、技術(shù)開發(fā)的平臺
，為企事業(yè)單位
、科研院所和高等院校搭建橋梁
。
現(xiàn)代電子信息技術(shù)飛速發(fā)展,電子產(chǎn)品向小型化、便攜化、多功能化方向發(fā)展.電子封裝和技術(shù)使電子器件最終成為有功能的產(chǎn)品.現(xiàn)已研發(fā)出多種新型封裝材料、技術(shù)和工藝.電子封裝正在與電子設(shè)計和制造一起,共同推動著信息化社會的發(fā)展。近年來,封裝的發(fā)展一直呈現(xiàn)快速增長的態(tài)勢.電子封裝用于承載電子元器件及其連接線路,并具有良好的電絕緣性.封裝對芯片具有機(jī)械支撐和環(huán)境保護(hù)作用,對器件和電路的熱性能和可靠性起著重要作用，為促進(jìn)電子封裝行業(yè)健康有序發(fā)展，搭建產(chǎn)品展示、貿(mào)易采購、技術(shù)交流與合作于一體的高端商貿(mào)平臺，“2025深圳國際電子封裝測試展覽會”將于2025年4月9-11日在深圳會展中心隆重舉辦，經(jīng)過多年的發(fā)展，已成為國內(nèi)外具有一定影響力的電子封裝業(yè)界盛會。我們真誠邀請您參與本次展會。
為何參觀
大宗采購和尋求經(jīng)銷代理合作——為您提供全球范圍內(nèi)的優(yōu)秀電子封裝品牌與優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品，供您一站式采購，更可幫助您直觀了解企業(yè)實力以便順利開展貿(mào)易合作
維系重要客戶，聯(lián)絡(luò)供應(yīng)商和銷售商 —— 這是行業(yè)人士相聚的電子封裝盛會，也是您會面上下游企業(yè)和維系老客戶，接待新客戶好機(jī)會
尋求創(chuàng)新產(chǎn)品與技術(shù)，解決方案 —— 各大品牌選擇發(fā)布新品，同期的高峰論壇、新品發(fā)布會、推介會等
，更成為電子封裝的創(chuàng)新發(fā)動機(jī)
，在這里你可以找到代表趨勢的年度潮流新品
觀眾邀請
航空航天，船舶制造
，汽車工程
，儀器設(shè)備工程技術(shù)，通用工程技術(shù)
，電子電氣行業(yè)
，
IT產(chǎn)業(yè)，通訊行業(yè)，石油煤炭、能源、冶金、家電及消費電子（手機(jī)、穿戴、移動產(chǎn)品、VR/AR）、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用、智能家居、智慧養(yǎng)老、智慧城市、物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用、高端裝備、智能制造、機(jī)器人、無人機(jī)
、工業(yè)自動化
、工電子
、軌道
、交通
、能源
、
5G通信、機(jī)器人機(jī)床等。
科研院所、高校、研發(fā)機(jī)構(gòu)、行業(yè)協(xié)會、產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟
、工業(yè)園區(qū)、高新區(qū)
、產(chǎn)業(yè)基地
、孵化器機(jī)構(gòu)等
。
日程安排
報到布展：
2025年04月07-08日 AM8:30-PM19:30
展出時間：
2025年04月09日 AM9:30-PM16:45
2025年04月10日 AM9:30-PM16:45
2025年04月11日 AM9:30-PM16:45
參展范圍
一、電子金屬封裝、電子陶瓷封裝
、電子塑料封裝
、電子環(huán)氧樹脂材料封裝
、封裝材料與工藝、電子封裝設(shè)備及先進(jìn)制造技術(shù)
、電子封裝測試技術(shù)設(shè)備
、電子燒結(jié)相關(guān)產(chǎn)品與技術(shù)等
;二、先進(jìn)封裝與系統(tǒng)集成: 球柵陣列封裝、芯片級封裝
、倒裝芯片
、晶圓級封裝
、三維集成及其它各種先進(jìn)的封裝和系統(tǒng)集成技術(shù)等
;三、封裝材料與工藝: 鍵和絲、焊球、焊膏
、導(dǎo)電膠等互連材料
;芯片下填料、粘結(jié)劑、薄膜材料
、介電材料、基板材料
、框架材料
、導(dǎo)熱材料
、綠色電子材料以及其他能夠高封裝性能和降低成本的新型材料
;以及各種各樣的封裝與組裝工藝等；
四、封裝設(shè)計與模擬
: 各種新的封裝/組裝設(shè)計；電子封裝的電、熱
、光和機(jī)械特性建模、模擬和驗證方法
;多尺度和多物理量建模等;五、新興領(lǐng)域封裝
: 傳感器、執(zhí)行器、微機(jī)電系統(tǒng)
、納機(jī)電系統(tǒng)
、微光機(jī)電系統(tǒng)的封裝技術(shù)
;光電子封裝 ，
CMOS圖像傳感器封裝;封裝及集成技術(shù)在液晶顯示 ，無源元件
，射頻、功率和高壓器件
，及納米器件等新興領(lǐng)域的應(yīng)用等；
六 、高密度基板及組裝技術(shù)
: 嵌入式無源和有源元件基板技術(shù);高密度互連基板、印刷線路板 、高密度高性能基板
;及其它能夠提高基板密度和性能的各種新型基板技術(shù)等 ；
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？哪些算中央媒體？
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、解放軍報、工人日報
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、經(jīng)濟(jì)日報、光明日報
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，在穿上防護(hù)服
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