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2024華南深圳半導(dǎo)體封裝設(shè)備材料與核心部件產(chǎn)業(yè)應(yīng)用展會(huì)

2024-05-15 ~ 2024-05-17

深圳國(guó)際會(huì)展中心(新館)

展商報(bào)名觀眾登記

已經(jīng)結(jié)束

展會(huì)詳情

2024華南深圳半導(dǎo)體封裝設(shè)備材料與核心部件產(chǎn)業(yè)應(yīng)用展會(huì)

時(shí) 間：2024年5月15～17日

地點(diǎn)：深圳國(guó)際會(huì)展中心(寶安新館)

大會(huì)主題：芯聯(lián)世界慧創(chuàng)未來(lái)

半導(dǎo)體行業(yè)的重要性不言而喻，它是各種高新技術(shù)升級(jí)的基礎(chǔ)，滲透于各種頂尖技術(shù)領(lǐng)域。而中國(guó)是半導(dǎo)體消費(fèi)大國(guó)

，每年的消費(fèi)量占全球消費(fèi)量的三分之一，進(jìn)口量則高達(dá)3

，000億美元

，這一數(shù)據(jù)甚至高于中國(guó)的原油進(jìn)口量

。中國(guó)政府對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的支持是一以貫之的

，早在2015年就將包括半導(dǎo)體在內(nèi)的若干行業(yè)列入其“中國(guó)制造2025”計(jì)劃中的關(guān)鍵行業(yè)予以大力扶持

。《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》則列明到2030年

，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)要達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平

，一批企業(yè)進(jìn)入國(guó)際第一梯隊(duì)。

其中

，安世半導(dǎo)體

、比亞迪半導(dǎo)體、富士康

、華為

、嘉德新能源、亞科電子

、中興通訊

、長(zhǎng)安新科等企業(yè)組團(tuán)蒞臨現(xiàn)場(chǎng)

，另有揚(yáng)杰科技

、東微半導(dǎo)體、斯達(dá)半導(dǎo)體

、中芯國(guó)際

、英飛凌、中車時(shí)代

、天科合達(dá)

、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、華潤(rùn)微

、廣汽集團(tuán)

、英特爾、微軟中國(guó)

、騰訊

、比亞迪、安森美、神龍汽車

、小米汽車

、一汽豐田、寒武紀(jì)

、紫光展銳

、中芯微、地平線

、中科芯（中電第五十八研究所）

、兆易創(chuàng)新、華潤(rùn)微電子

、華虹

、圣邦微、新潔能

、集創(chuàng)北方

、TCL華星、三安光電

、中車時(shí)代

、天科合達(dá)、士蘭微

、日月光

、平頭哥、意法半導(dǎo)體

、一汽大眾

、索尼、OPPO

、中國(guó)電建集團(tuán)江西電建

、天岳先進(jìn)、時(shí)代電氣等專業(yè)買家代表均蒞臨本屆展會(huì)

，零距離探秘科技魅力

，助力半導(dǎo)體行業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展。

作為中國(guó)科技創(chuàng)新中心

，深圳是我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)品的集散中心

、應(yīng)用中心和設(shè)計(jì)中心，深圳的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)多年來(lái)一直保持高速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)

，特別是IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)一直位于全國(guó)前列

。近年來(lái)，國(guó)內(nèi)對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重視力度空前

，深圳正作為廣東省主陣地打造全國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)第三極

，不斷加大對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的政策與資金支持力度

。2022年6月，深圳出臺(tái)“20+8”產(chǎn)業(yè)政策

，發(fā)布了《深圳市培育發(fā)展半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)集群行動(dòng)計(jì)劃(2022-2025年)》

，提出加快完善集成電路設(shè)計(jì)、制造

、封測(cè)等產(chǎn)業(yè)鏈條

，推動(dòng)開(kāi)展EDA工具軟件、半導(dǎo)體材料

、高端芯片和先進(jìn)制造等相關(guān)重點(diǎn)工程

，推進(jìn)12英寸芯片生產(chǎn)線、第三代半導(dǎo)體等重點(diǎn)項(xiàng)目建設(shè)

，高水平打造一批半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)基地和產(chǎn)業(yè)園區(qū)

。隨著政策的發(fā)布與實(shí)施，在國(guó)內(nèi)5G通信

、新能源汽車

、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)

、光伏等行業(yè)快速發(fā)展的大趨勢(shì)下

，以及“碳達(dá)峰、碳中和”綠色低碳戰(zhàn)略不斷推進(jìn)

，第三代半導(dǎo)體市場(chǎng)應(yīng)用已逐步開(kāi)啟

，產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷壯大。

展會(huì)亮點(diǎn)

◆ 科技協(xié)同創(chuàng)新：發(fā)揮粵港澳大灣區(qū)城市群效應(yīng)

，為產(chǎn)業(yè)鏈打造創(chuàng)新升級(jí)環(huán)境

，實(shí)現(xiàn)從“世界工廠”向“廣東創(chuàng)造”轉(zhuǎn)變，建設(shè)成新一代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群

；實(shí)現(xiàn)科技與產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)與地域經(jīng)濟(jì)的相促進(jìn)

。

◆ 發(fā)掘產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)，共鑄市場(chǎng)先機(jī)：把握半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新要求高

、產(chǎn)值體量大

、涉及范圍廣等特點(diǎn)

，積極貫徹落實(shí)“逐步形成以國(guó)內(nèi)大循環(huán)為主體

、國(guó)內(nèi)國(guó)際雙循環(huán)相互促進(jìn)的新發(fā)展格局”，促進(jìn)中國(guó)企業(yè)與“一帶一路沿線”和發(fā)展中國(guó)家進(jìn)行高效的產(chǎn)品流通和輸出

、共享優(yōu)勢(shì)產(chǎn)能

，共謀合作發(fā)展。

◆ 集合消費(fèi)電子科技產(chǎn)品：匯聚海內(nèi)外半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中高新技術(shù)企業(yè)及各類高新技術(shù)產(chǎn)品集中展示

，為各方創(chuàng)造項(xiàng)目合作

、品牌建設(shè)

、技術(shù)引導(dǎo)及投融資對(duì)接機(jī)會(huì)。

◆ 營(yíng)造科技應(yīng)用場(chǎng)景體驗(yàn)

，引爆新傳播潮流：突破傳統(tǒng)展覽閉環(huán)

，導(dǎo)入市場(chǎng)新傳播矩陣，沉浸式觀展體驗(yàn)

，同期熱點(diǎn)營(yíng)造話題引爆流量

觀眾來(lái)源

1.半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集成電路設(shè)計(jì)

、制造、封裝測(cè)試

、半導(dǎo)體材料

、設(shè)備等中上下游企業(yè)高層領(lǐng)導(dǎo)及技術(shù)負(fù)責(zé)人；

2.5G應(yīng)用

、大數(shù)據(jù)

、物聯(lián)網(wǎng)、3C筆電

、消費(fèi)電子

、智能制造、智慧工廠

、醫(yī)療

、光通訊/光模塊等終端應(yīng)用企業(yè)高層領(lǐng)導(dǎo)及技術(shù)負(fù)責(zé)人；

3.政府相關(guān)部門(mén)

、行業(yè)相關(guān)協(xié)會(huì)/學(xué)會(huì)

、科研院所代表；

4.主流/專業(yè)媒體人及半導(dǎo)體投資機(jī)構(gòu)

。推薦品牌.

同期活動(dòng)

2024廣東省半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)論壇

2024年珠三角芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇

2024中國(guó)IC設(shè)計(jì)與創(chuàng)新發(fā)展論壇

2024深圳嵌入式系統(tǒng)安全論壇

2024深圳集成電路封測(cè)行業(yè)技術(shù)交流會(huì)

2024深圳半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件制造商交流會(huì)

2024深圳創(chuàng)新半導(dǎo)體器件與電源創(chuàng)新技術(shù)研討會(huì)

2024芯片潮下粵港灣大灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的機(jī)遇與挑戰(zhàn)

2024IC新產(chǎn)品新技術(shù)發(fā)布會(huì)

2024中國(guó)芯片設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮

2024芯片潮下粵港灣大灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的機(jī)遇與挑戰(zhàn)

2024激光圖形轉(zhuǎn)移技術(shù)在半導(dǎo)體封裝中的應(yīng)用

2024后摩爾定律時(shí)代下的先進(jìn)封裝分析

2024新興先進(jìn)半導(dǎo)體封裝組裝工藝的挑戰(zhàn)

2024第三代半導(dǎo)體企業(yè)評(píng)獎(jiǎng)

具體論壇演講主題和議程以現(xiàn)場(chǎng)為準(zhǔn)

組委會(huì)聯(lián)系方式：

電話：16601834228

QQ：747852956

E-mail：747852956@qq.com

聯(lián)系人：高天

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