2024深圳半導(dǎo)體展 華南半導(dǎo)體設(shè)備及智能裝備展 材料展
布展時(shí)間:2024年5月13-14日
展出時(shí)間:2024年5月15~17日
展出地點(diǎn):深圳國際會展中心(寶安新館)
發(fā)展前景:
巨大的需求和有限的供應(yīng)能力為半導(dǎo)體行業(yè)在中國的發(fā)展創(chuàng)造了極大的空間。盡管外圍環(huán)境詭譎多變,半導(dǎo)體仍是一個(gè)具有長期發(fā)展?jié)摿Φ男袠I(yè),這種趨勢將在未來數(shù)年繼續(xù)維持。
2024(深圳)國際半導(dǎo)體展覽會將于2024年5月15-17日在深圳國際會展中心(寶安新館)隆重舉行。本次大會將以“突出品牌、開拓創(chuàng)新、注重實(shí)效”的辦展宗旨,憑借獨(dú)特的創(chuàng)意,科學(xué)合理的整合傳播和卓越的服務(wù),以全新的理念為廣大參展商提供一個(gè)“高水準(zhǔn)、高品位、高質(zhì)量”的展示交流舞臺,本次展會期待您的參與。
大灣區(qū)優(yōu)勢:
隨著中國制造業(yè)從高速增長轉(zhuǎn)向高質(zhì)量發(fā)展,自2013年起,中國政府陸續(xù)公布并推進(jìn)「一帶一路」倡議及「粵港澳大灣區(qū)」建設(shè),目標(biāo)為對外與「一帶一路」沿線國家建立新的經(jīng)貿(mào)合作伙伴關(guān)系,對內(nèi)則通過「粵港澳大灣區(qū)」加快構(gòu)建現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)體系及多邊開放市場,以持續(xù)創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)高質(zhì)量發(fā)展。
創(chuàng)新能力和開放的城市群,發(fā)展?jié)摿薮髠鹘y(tǒng)制造業(yè)聚集地:汽車制造、新能源汽車、半導(dǎo)體、家用電器、消費(fèi)電子、電子信息及裝備制造、5G材料、智能制造、高性能材料、節(jié)能環(huán)保等。
展出范圍:
1、半導(dǎo)體設(shè)備及智能裝備:封裝設(shè)備、擴(kuò)散設(shè)備、焊接設(shè)備、清洗設(shè)備、測試設(shè)備、制冷設(shè)備、氧化設(shè)備、減薄機(jī)、劃片機(jī)、貼片機(jī)、單晶爐、氧化爐、研磨機(jī) 、熱處理設(shè)備
、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)
、拋光機(jī)、倒角機(jī)
、離子注入設(shè)備
、CVD/PVD設(shè)備、涂膠/顯影機(jī)
、前道測試設(shè)備
、濕制程設(shè)備、熱加工
、涂布設(shè)備
、單晶片沉積系統(tǒng)、固晶機(jī)
、等離子清洗設(shè)備
、切割機(jī)、裝片機(jī)
、鍵合機(jī)
、焊線機(jī)、塑封機(jī)
、回流焊
、波峰焊、測試機(jī)
、打彎設(shè)備
、分選機(jī)、機(jī)器人自動(dòng)化
、機(jī)器視覺
、其他材料和電子專用設(shè)備、耦合機(jī)
、載帶成型機(jī)
、檢測設(shè)備、恒溫恒濕試驗(yàn)箱
、傳感器
、封裝模具、測試治具
、精密滑臺
、步進(jìn)電機(jī)
、閥門、探針臺
、潔凈室設(shè)備
、水處理等
2、晶圓制造及封裝:晶圓制造、SiP先進(jìn)封裝
、OSATs、EMS
、OEMs
、IDM、硅晶圓及IC封裝載板
、印制電路板
、封裝基板和設(shè)備及組裝和測試等、封裝設(shè)計(jì)
、測試
、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測、EDA
、MCU
、印制電路板等;
3、封裝與測試配套:測試探針臺、探針卡、測試機(jī)、分選機(jī)、封裝設(shè)備、封裝基板、引線框架鍵合絲、引線鍵合、燒焊測試、自動(dòng)化測試、激光切割及其它、研磨液、劃片液、封片膜(膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠
、上料板、焊線流量控制、石英石墨
、碳化硅等
;
4、IC設(shè)計(jì):IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)、IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)
、IC測試方法與測試儀器、IC設(shè)計(jì)與設(shè)計(jì)工具
、IC制造與封裝
、EDA、IP設(shè)計(jì)
、嵌入式軟件
、數(shù)字電路設(shè)計(jì)、模擬與混合信號電路設(shè)計(jì)
、集成電路布局設(shè)計(jì)、IDM
、Fabless廠等
;
5、集成電路:晶圓制造廠、晶圓代工廠
、模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)
、?div id="jfovm50" class="index-wrap">;旌霞呻娐分圃臁⒓呻娐方K端產(chǎn)品等
;
6、半導(dǎo)體材料:硅片及硅基材料、硅晶圓
、硅晶片
、單晶硅、硅片
、鍺硅材料
、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料
、石英制品
、石墨制品、防靜電材料
、光刻膠及其配套試劑
、晶圓膠帶、光掩膜版
、電子氣體
、特種化學(xué)氣體
、CMP拋光材料、封裝基板
、引線框架
、鍵合絲、包封材料
、陶瓷基板
、芯片粘合材料、光阻材料
、濕電子化學(xué)品
、濺射靶材、封測材料
、切片
、磨片、拋光片
、薄膜等
;
7、第三代半導(dǎo)體:第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC、氮化鎵GaN
、晶圓、襯底
、封裝
、測試、光電子器件(發(fā)光二極管LED
、激光器LD
、探測器紫外)、電力電子器件(二極管
、MOSFET
、JFET、BJT
、IGBT
、GTO、ETO
、SBD
、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT
、MMIC)等
;
8、電子元器件:電阻、電容器 、電位器
、電子管、散熱器
、機(jī)電元件
、連接器、半導(dǎo)體分立器件/IGBT
、電聲器件
、 激光器件、電子顯示器件
、光電器件
、傳感器、電源
、開關(guān)
、微特電機(jī)、電子變壓器
、繼電器
、印制電路板、集成電路
、各類電路、壓電
、晶體
、石英、陶瓷磁性材料
、印刷電路用基材基板
、電子功能工藝專用材料、電子膠(帶)制品
、電子化學(xué)材料及部品
、無源器件、5G核心元器件特種電子
、元器件
、電源管理、儲存器
、連接器
、線纜、接插器件
、晶振
、電阻、電位器磁性元件、濾波元件
、PCB板
、電機(jī)風(fēng)扇、電聲器件
、顯示器件
、二極管、三極管濾波元件等
;
組委會聯(lián)系方式:
郵 編:201908
電 話:+86-21-15261581438
QQ: 2994785585(添加時(shí)請說參加深圳半導(dǎo)體展)
E-mail:2994785585@qq.com
聯(lián)系人:李然
亞馬遜研發(fā)支出領(lǐng)跑全球 科技巨頭創(chuàng)新競賽日趨激烈
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、戴上頭套,通過防塵吹風(fēng)機(jī)后
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重要通知|2022年3月全國展會延期匯總表
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